

最初我们构思借助蓝光波长优化投影单元性能时,就意识到这是极具价值的技术发展方向。
通过攻克各类难扫描材质长期存在的成像难题、拓宽扫描适用距离,同时支持全新多传感器组合架构,蓝激光视觉系统拓展了一大批此前难以稳定落地的应用场景。
现阶段新一代三维扫描仪,在与本品牌前代红激光设备同等测试条件下,数据完整度最高可提升 2.5 倍,扫描成像能力提升 50%。
若将其与红激光设备搭配搭建多传感器系统,两套设备可同步执行三维扫描作业且互不产生信号干扰,该特性在料箱抓取、三维网格重建等应用中尤为关键。
前后效果对比

想要理解蓝激光为何能带来可观的性能提升,我们需要深入了解光线与物料交互的基础物理原理,核心差异在于激光波长。
蓝激光常规工作波长区间为405-450纳米,远短于传统红激光650-670纳米的波长范围。更短的波长带来多项关键性能优势。

短波长光线能在更多类型材质表面实现更充分的散射。该物理特性让蓝光更容易与工件表面纹理、微观凹凸结构产生有效交互,而长波长红光容易直接穿透或发生镜面反射。
最终效果是,针对传统三维扫描难以处理的复杂材质,设备可采集到质量大幅提升的三维数据。
蓝激光带来的一大重要技术优化就是散斑噪声抑制。
散斑纹理——相干光在粗糙表面反射后形成的颗粒状干涉纹路,长期以来都是高精度三维扫描需要解决的难题。
蓝激光生成的散斑结构更细密,对采集数据造成的干扰更小,输出的点云更干净、测量精度更高。
搭配适配蓝光波长的专用传感器后,蓝激光视觉系统可实现更高信噪比。
这项性能提升会直接优化数据质量,尤其在环境杂光、特殊材质影响测量精度的复杂扫描工况下优势明显。
蓝激光技术的优势,在处理传统扫描设备难以适配的材质时体现得最为突出。

汽车制造行业存在大量抛光金属构件、冲压件与高反光工件,长期以来都是传统三维扫描的难点场景。
蓝激光能够弱化表面镜面反射干扰,从高反光材质上采集有效的几何数据。
该能力让车身覆盖件、精密机加工发动机零部件等汽车工件的在线质检具备落地条件。

与高反光材质相反,绝大多数光线都会被深色吸光材质吸收,这类工件同样会给红激光设备带来扫描障碍。
蓝光能量密度更高,具备独特的光线吸收特性,可更好地采集难扫描材质的数据。因此设备无需喷涂显像剂、提前做表面预处理,就能稳定扫描各类复杂曲面。
蓝激光技术具备实用价值的场景之一,就是透明、半透明物件扫描。

蓝激光技术不止优化常规扫描距离下的数据质量,还显著拓宽设备有效扫描区间。
多项特性共同提升设备动态扫描范围表现:
1. 功率密度更高:在同等激光安全等级规范限制内,蓝激光投影单元可输出更高光学功率。更高功率密度能让远距离工件接收到有效信号,稳定采集红激光设备难以成像的远距离目标;
2. 动态范围优化:搭配高端传感器与算法后,蓝激光系统动态范围相较本品牌前代红激光机型可提升 20 分贝以上。。更广动态范围意味着扫描仪既能捕捉近处工件细微特征,又能保障远距离工件信号完整;该能力对码垛场景至关重要,机器人需要在大工作空间内扫描不同高度的工件;
3. 环境光抑制效果优化:蓝激光光谱特性搭配配套光学滤镜,能够有效削弱环境杂光带来的干扰。在车间自然光、顶部荧光灯等多光源工业环境中,该功能价值突出。
蓝激光技术具备实用创新价值的应用方向之一是多传感器组合扫描。由于蓝光、红光分属不同光谱波段,搭载不同激光的传感器可同步运行、互不干扰。

同一场景下红、蓝激光成像纹路,无相互干扰
依次多角度扫描会增加作业时长与流程复杂度。蓝、红激光设备可从多个视角同步扫描,无需分批次采集。
并行采集模式可将扫描时长缩短一半,同时获取多视角数据,保障工件完整三维重建。

不同激光波长与各类材质的交互效果存在差异。同步使用蓝、红双激光扫描,可融合两种技术优势,适配更多种类工件表面。
多波长扫描自带数据冗余能力。若某一种激光受工件表面材质影响成像效果不佳,另一波长通常可补足数据,最终输出完整度、稳定性更好的采集数据。
蓝激光带来的性能提升,既优化现有成熟应用,也拓展出全新落地场景:
蓝激光分辨率提升、材质适配范围更广,落地了诸多此前难以稳定实现的质检项目:焊缝形貌检测、表面光洁度分析、复杂异形件尺寸校验,均可依托更完整、高质量点云完成检测。

环境光抑制表现得到明显提升,让蓝激光设备可用于无固定遮光环境的工况
电子制造及其他精密装配场景中,蓝激光优秀的细节捕捉与材质适配能力,可支撑更精细的视觉引导与校验工作,工件定位、装配质检的精准度与可靠性大幅提升。

蓝激光更远有效扫描距离,支撑大作业空间自动化落地:仓储自动化、大型零部件加工、基础设施检测等场景,都可在远距离下采集高质量三维数据。

随着蓝激光技术持续迭代成熟,后续将在多个维度持续优化:
蓝激光采集的完整、高质量点云数据,可为AI分析、智能决策系统提供优质输入。高精度传感与智能算法结合,将落地更多复杂自动化应用。
未来视觉设备将融合蓝激光结构光与其他传感方案,例如热成像、高光谱分析、高级RGB图像处理等。多技术融合设备可实现全面的材质分析与高精度几何测量。
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